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苹果iPhone 17系列完成EVT工程验证测试：量产前关键里程碑！

iPhone 17系列越来越近了。4月29日消息，据知情人士透露，目前苹果已完成至少一款iPhone 17机型的工程验证测试（EVT），这是新机量产前的重要节点。EVT阶段主要是通过原型机测试验证硬件功能，后续仍通过DVT阶段验证···

贸泽2025年第一季度推出超过8,000个新物料

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原···

鸣志电器：运动控制与智能照明领域的创新引领者

在当今科技飞速发展、工业自动化程度日益加深的时代，鸣志电器以其对运动控制领域和LED智能照明控制领域核心技术的执着追求以及系统级解决方案的卓越提供能力，在行业内崭露头角，成为备受瞩目的企业。公司专注于运动···

TSMC展示用于AI的kW集成稳压器

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功···

汇川技术：工业机器人业务的崛起之星

在当今竞争激烈的工业自动化领域，汇川技术凭借其卓越的技术实力、创新精神以及对市场需求的敏锐洞察，已然成为国内伺服电机行业的领军企业。多年来，汇川技术始终致力于为工业自动化的发展提供强大的技术支持和优质···

澜起科技Q1利润翻倍！DDR5市占全球第一

4月23日晚间，澜起科技披露一季报，2025年第一季度实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；净利润5.25亿元，同比增幅达135.14%；扣非后净利润为5.03亿元，同比增长128.83%。澜起科技目前拥有互连类芯片和津逮?服务···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

英特尔：现在或永远（Now Or Never）

经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。···

台积电高歌猛进，二线厂商业绩承压

作为全球晶圆代工产业的龙头，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。2025年首季，台积电的营运表现远超···

格力家用空调搭载SiC芯片突破100万台

4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯···