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东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1]第3代SiC MOSFET技术，并采用···

芝芯方案丨如何打造一款高效、低功耗和小型化的无绳吸尘器？

近年来，家居清洁产品正朝着 无线化、智能化 和 高效能 的方向快速发展。无绳吸尘器凭借其便捷性和灵活性，已成为市场主流。然而，为了满足用户对 更长续航、更强动力 和 更轻便···

东芝在SiC专利申请中挑战泰科天润

中国功率芯片开发商泰克天润（Global Power Technology） 在碳化硅 （SiC） 功率技术专利申请排名中面临东芝的挑战。法国分析机构 KnowMade 的最新数据显示，2025 年第一季度全球申请了 840 多个新专利族。本季度的专···