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一文讲清楚芯片的分类-多个维度

芯片做为古代电子装备的中心组件，其分类体例多样，以下从功用、使用范畴、造制工艺、散成度、设想架构、用处、数据范例、任务体例、资料···

小米加速芯片自研

据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该···

芯片市场反弹可能因为关税前囤货

根据半导体行业协会的数据，3 月份全球芯片市场的三个月平均价值为 559.0 亿美元，环比增长 1.8%，与去年同期相比增长 18.8%。3 月份的三个月移动平均值代表了第一季度的芯片销售，与 2 月份 17.1% 的年增长率相比，···

国产射频芯片公司，IPO赶考

近期，「融资」「IPO」是射频市场的两大热词。早在 2023 年，笔者就在《国产射频，容不下那么多上市公司》一文中指出，中国射频市场规模并不算大，尽管如此依旧有超百家射频公司扎堆赛道，竞争激烈程度可见一斑。因此···

英伟达正设计新特供版AI芯片

财联社5月4日电，据台湾《工商时报》网站5月3日报道，在针对中国市场的H20芯片遭美国政府禁售后，美国芯片大厂英伟达正加紧开发另一款符合美国出口规定的人工智能（AI）芯片，以继续保住其在中国的市场份额。报道称，···

苹果开启新的供货来源

苹果首席执行官蒂姆·库克表示计划今年在美国采购超过190亿美元的芯片，将从台积电在亚利桑那州的新工厂获得数千万颗先进处理器，作为其全球供应链调整的一部分。另外，苹果还计划将在未来四年内在美国投资5000亿美元···

传白宫拟修改前朝AI芯片出口管制、取消三级分法

有消息人士透露，美国特朗普政府（Trump Administration）考虑修改前朝拜登政府（Biden Administration）实施的人工智能（AI）芯片出口限制规范，包括取消分级管制，改为政府间协议为基础的全球许可制度，进一步将美···

净利润暴涨2000%，国产芯片冲高初见成效

电子科技网报导（文/李直直）远日，国产半导体企业接踵公布2024年年度陈述，包罗格科微、思特威、兆易立异、英散芯、澜起科技等，多家···

英特尔版 X3D 技术将至：18A-PT 芯片工艺官宣，14A 节点即将推出

4 月 30 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武今日在美国加州圣何塞举行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活动中亮相，概述了公司在晶圆厂代工项目上的进展。陈立武宣布，公司现在正在与即将推出的 14A 工艺节点（1.4n···

传美AI芯片出口政策将大变脸：取消分级制，与各国贸易谈判捆绑

4月30日消息，三位消息人士透露，特朗普政府正考虑对拜登政府任期最后一周出台的人工智能芯片出口管制规则进行调整，可能要废止将全球各个国家划分为三个层级来分配芯片配额的现行做法，以便未来为美国在贸易谈判中更···