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Made with KiCad（九十八）：USB-C 的 Raspberry PiCo 2

“project-piCo，用 Type-C 替换 Micro USB 的 Pico 2。” KiCon Asia 2024 将于 2024

为千行万业开算力通途，为什么是百舸？

2025，各止各业基于DeepSeek探究各自范畴的降中央式，由此开启了AI智能化减速的新航程。但是，年夜模子使用降天是一个零碎工程，手艺取···

MediaTek天玑9400+为高端智能手机带来 AI 性能

联发科技天玑 9400+ SoC 搭载众多高性能引擎，基于天玑 9400 构建，包括小型和大型语言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 复合体围绕 Arm 的高端内核构建，例如一个 3.73 GHz 的 Arm Cortex-X925 内核···

鸣志电器：运动控制与智能照明领域的创新引领者

在当今科技飞速发展、工业自动化程度日益加深的时代，鸣志电器以其对运动控制领域和LED智能照明控制领域核心技术的执着追求以及系统级解决方案的卓越提供能力，在行业内崭露头角，成为备受瞩目的企业。公司专注于运动···

夸克新入口：重构AI“视界观”，望见阿里AI新版图

互联网年夜厂每一年会更新有数个产物取功用迭代，有一些是逃风心的热门，而有一些会被工夫证实面前更深近的代价。 举个例子，虽然市···

先进封装：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的战略推动

先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论···

TSMC展示用于AI的kW集成稳压器

TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功···

从智能汽车到具身智能，黑芝麻智能上海车展秀技术实力

电子科技网报导（文 / 吴子鹏）智能化已成为汽车止业转型晋级的中心驱动力，从手艺立异、用户体验、财产革新等多个维度深入重塑以后的汽车···

iPhone 17系列机模上手：苹果春晚提前剧透完了

爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片，并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中，涵盖iPhone 17系列的三种主要型号，包括标准版、Air版以及Pro版，其设计方案上各有特色。图片和相关消息显示···

汇川技术：工业机器人业务的崛起之星

在当今竞争激烈的工业自动化领域，汇川技术凭借其卓越的技术实力、创新精神以及对市场需求的敏锐洞察，已然成为国内伺服电机行业的领军企业。多年来，汇川技术始终致力于为工业自动化的发展提供强大的技术支持和优质···