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英特尔+软银联手剑指HBM

美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手，合作开发一种堆叠式DRAM解决方案，以替代高带宽存储器（HBM）。据报道，双方已合资成立新公司Saimemory共同打造原型产品，该项目将利用英特尔的芯片堆叠技术以及···

宇树科技：以创新驱动机器人产业变革

在全球机器人产业蓬勃发展的浪潮中，宇树科技凭借突破性的技术创新、多元化的产品矩阵和对市场需求的精准把握，迅速崛起为机器人领域的领军企业。其从四足机器人到通用人形机器人的跨越式发展，不仅重塑了行业竞争格···

借助高集成度TOLL封装GaN器件推动电源设计创新

当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。GaN 可实现高频开关，这样可减小无源器件的尺寸，从而增加密度。与硅和碳化硅 (SiC) 之类的技术相比，GaN 还可降低···

无线连接新蓝图：Wi-Fi 8、UWB 雷达传来新消息

半导体手艺做为古代疑息手艺的基石，其立异深入重塑了人类社会的开展轨迹，推进通讯、计较、动力、医疗等范畴的反动性革新，成为驱动社会···

激光雷达扫坏CMOS，难道汽车都要变成“光棱坦克”了？

激光雷达，对于汽车产业的重要性不言而喻，它是自动驾驶汽车感知周围环境的关键传感器之一。凭借其高精度的 360 度全方位扫描能力，激光雷达能够实时生成车辆周围环境的精确三维地图，精准检测并追踪其他车辆、···

16核ARM Zena子系统用AI定义汽车

ARM 开发了具有 16 个高性能处理器的计算子系统 （CSS），以加快用于汽车设计的下一代 AI 芯片的开发。这是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 个 Cortex A720AE 汽车处理器内核和 Cortex-R82AE 实时微控制器内核。一个关···

现代汽车的超级工厂寻求勤奋工作的机器人

不到三年前，这些还是佐治亚州简陋的埃拉贝尔 （Ellabell） 的光秃秃的田地。今天，庞大的现代汽车集团 Metaplant 正是人们在谈论美国电动汽车和汽车制造的未来时所想象的。我从附近的萨凡纳驾驶过 2026 款现代···

三格电子SG-UHF-80系列：工业自动化的超高频RFID革新力量

? 正在产业4.0海潮囊括齐球的明天，天津滨海新区三格电子科技无限公司凭仗其自立研收的SG-UHF-80系列超下频RFID读写器，正为造制业、物···

KPMG：9成半导体业者自认今年收益会续增

KPMG最新发布「2025全球半导体产业大调查」，访问全球156位半导体产业高阶主管，虽然市场持续存在人才短缺、地缘政治紧张、供应链脆弱等不确定性，受惠技术创新推动半导体产业高速成长，近9成受访者预期今年营收持续···

国产半导体重大并购，能否实现算力突围？

海光信息与中科曙光发布公告，双方正筹划通过换股吸收合并方式实施重大资产重组。海光信息将向中科曙光全体A股股东发行股票进行换股合并，并同步募集配套资金，双方自5月26日起停牌，预计停牌不超过10个交易日。截至···